Контакты

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

Новинка
В наличии
от1 249

Картинки

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

XZZ C1 Магнитная оловянная паяльная платформа BGA для термостойкой силиконовой прокладки, материнская плата мобильного телефона, пайка процессора

Похожие товары