Контакты

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

Новинка
В наличии
от1 015

Картинки

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа, термостойкая силиконовая накладка для материнской платы телефона, инструмент для пайки процессора BGA

Похожие товары