Контакты

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

Новинка
В наличии
от1 025

Картинки

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

XZZ C1 Магнитная оловянная платформа для пайки BGA, устойчивая к высоким температурам силиконовая подкладка для пайки процессора материнской платы телефона

Похожие товары