Контакты

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

Новинка
В наличии
от514

Картинки

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

YCS жестяная накладка для посадки, силиконовая накладка для материнской платы телефона, процессор NAND IC Chip, BGA, устойчивый к реболлингу, высокотемпературный магнитный коврик

Похожие товары