Контакты

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

Новинка
В наличии
от1 627

Картинки

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

YCS-H03 MAX Универсальный круглый приспособление для печатной платы мобильного телефона, материнская плата, пайка BGA, процессор, микросхема, мини-клей, зажим для ремонта олова

Похожие товары