Контакты

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Новинка
В наличии
от1 217

Картинки

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Универсальное приспособление для ремонта чипов для мобильного телефона, материнской платы, удаление клея процессора, инструмент для пайки BGA, Регулируемый зажим для печатной платы, YCS-H03

Похожие товары